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L16G7:Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

2020-03-16 18:24 已圍觀159次 來源:湖南科技網 編輯:張馨予

一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield,整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層,將用于微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中,今年問世。

現在,UserBenchmark數據庫里第一次出現了Lakefield的型號命名,非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

酷睿i5-L16G7:Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

Lakefield集成了五個CPU核心,包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont,通過智能調度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡,有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經可以順利識別出五個CPU核心,頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz,顯然對應Tremont小核心,兩種核心的頻率狀態肯定是不一樣的。

3DMark此前也曾檢測到過Lakefield,當時給出的最高頻率為3.1GHz,自然對應Sunny Cove大核心。

集成核顯識別為Intel UHD Graphics,但無更多有用信息,應該是11代架構,另外支持LPDDR4X內存。

檢測設備的設備ID被識別為“SAMSUNG_NP_767XCL”,不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外,i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來,Intel處理器的編號延長到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中“G7”代表的是核顯級別,集成64個執行單元,Lakefield顯然也是如此。

字母“L”那就是對應Lakefield,“16”則應該是代表SKU型號高低的編號。


三星Galaxy Book S

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