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英特爾更新665p固態硬盤 使用96層3D QLC

2020-03-13 18:22 已圍觀130次 來源:湖南科技網 編輯:張馨予

  【天極網DIY硬件頻道】英特爾終于在11月26日正式放出第二代QLC固態硬盤新品,采用96層3D QLC NAND顆粒的英特爾665p固態硬盤。在使用96曾堆疊的QLC NAND之后,固態硬盤的基礎性能提升13.6%;主控則繼續使用慧榮提供的SM2263,輔以小型DRAM緩存和較大的可調整SLC緩存。

英特爾更新665p固態硬盤 使用96層3D QLC

  英特爾吸取上一代QLC NAND(英特爾660p固態硬盤)出現性能暴降和TLC閃存市場競爭過分激烈的情況,665p暫時不會有512GB版本。為了和西部數據爭奪市場,英特爾率先推出1TB版本,2TB版則要等到2020年1季度。

英特爾更新665p固態硬盤 使用96層3D QLC

  作為對比,英特爾660p固態硬盤采用64層3D QLC NAND。英特爾在9月發布的時候,展示過660p和665p的CrystalDiskMark基準測試成績,660P的數據確實有些難看。SLC緩存應對突發需求時性能還不錯,但緩存用完后的寫入速度依然尷尬,畢竟QLC產品的缺陷暫時難以彌補。

  英特爾665p固態硬盤仍是定位入門級的NVMe固態硬盤,雖然支持x4接口,但性能與x2的PCIe 3.0版無太大區別。

  耐久性方面,英特爾665p也得到較大改善,660p的日寫入量(DWPD)為0.11,665p則是0.16。不過依然與使用TLC NAND的低端消費級SSD的0.3 DWPD要遜色不少,但英特爾對自家第二代QLC充滿信心。

英特爾更新665p固態硬盤 使用96層3D QLC

  英特爾有望在2020年下半年推出144層的3D QLC閃存,按照英特爾的更新節奏,2021年或將迎來第二次更新,然后轉進至PICe 4.0。

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